1.1 Erstellung eines Planfilm-Diapositiv in der Dunkelkammer
1.2 Die manuelle Umwandlung in eine Schwarz-Weiß
Rasterzeichnung
1.3 Umkehr der Rasterzeichnung in ein Planfilm-Negativ für die
Platinenherstellung
2.1 Erstellung eines Planfilm-Diapositiv am Rechner und
Laserdrucker
2.2 Manuelle Umwandlung in Schwarz-Weiß Rasterzeichnung
2.3 Umkehr der Rasterzeichnung am Rechner in ein
Planfilm-Negativ für die Platinenherstellung
3.1 Belichtung von Leiterplattenbasismaterial
3.2 Entwicklung des Photolacks
3.3 Ätzen einer Leiterplatte / ...eines Kupferstichs
4.1 Nachbehandlung / Fertigstellung
4.2 Bezugsquelle für schwarzes Leiterplatten-Basismaterial
4.3 Unfallschutz und Umweltschutz-Maßnahmen
|
Kurzfassung:
|
1.1 Erstellung eines Planfilm-Diapositiv in der Dunkelkammer:
|
|
Vom Negativ wird mit einem
orthochromatischen Planfilm ein Schwarz-Weiß Diapositiv erstellt. Die
Arbeitsgänge: Belichten, Entwickeln, Fixieren und Trocknen. Die
Arbeitsgänge im Einzelnen bitte dem PDF-File entnehmen. Die
Beschreibung ist dort sehr ausführlich... |
|
1.2 Die manuelle Umwandlung in
eine Schwarz-Weiß Rasterzeichnung als Planfilm:
|
|
|
Auf einem
Leuchtpult das Diapositiv mit einem Rastermesser und Filzstiften
verschiedener Stärke nachbearbeiten. Die Flächen werden
entweder mit wischfesten Filzstiften lichtundurchlässig abgedeckt
oder mit dem Rastermesser durch kratzen bzw. schaben
korrigiert. Zum Schluss darf es auf dem Film nur noch "schwarz" oder "weiß" geben. Grau wird durch Schraffur
vorgetäuscht. |
|
|
1.3 Umkehr der Rasterzeichnung in ein Planfilm-Negativ
für die Platinenherstellung:
|
|
Mittels einer
Kontaktkopie das Positiv umkehren. Die Arbeitsgänge: Belichten, Entwickeln, Nacharbeit von Details am
Leuchtpult auf Lichtundurchlässigkeit.
|
|
2.1 Erstellung eines Planfilm-Diapositiv mit dem Rechner und Laserdrucker:
|
|
Ein eingescanntes Foto wird
auf eine Folie für Overheadprojektoren mit dem Laserdrucker ausgedruckt.
|
|
2.2 Manuelle Umwandlung in Schwarz-Weiß Rasterzeichnung
|
|
Die Arbeiten werden mit
Filzstift, Rastermesser und ggf. mit Repro- Abdeckfarbe nach 1.2 durchgeführt
|
2.3 Umkehr der Rasterzeichnung am Rechner in ein Planfilm-Negativ für
die Platinenherstellung
|
|
...Rasterzeichnung einscannen und mit einem
Bildbearbeitungsprogramm invertieren. Den Laser-Ausdruck am Leuchtpult gemäß Punkt 1.3 nacharbeiten.
|
3.1 Belichtung von Leiterplattenbasismaterial
|
Schutzfolie (3) abziehen, Planfilm-Negativ auflegen
und den Fotolack durch das Planfilm-Negativ hindurch mit UV-Licht belichten |
|
|
|
3.2 Entwicklung des Photolacks
|
|
Mit 3%iger Natronlauge den Photolack
ca 60-120sec entwickeln, Mit kaltem Wasser spülen und auf Rückstandsfreiheit kontrollieren.
|
3.3 Ätzen einer Leiterplatte / ...eines Kupferstichs
|
|
Ammonium-Persulfat oder Eisen-3-Chlorid
als Ätzbad ansetzen und darin die freiliegende Kupferschicht (2) bei 45° -60°C
wegätzen. Auf vollständige Entfernung von Kupferresten kontrollieren und anschließend abspülen.
|
4.1 Nachbehandlung / Fertigstellung
|
|
Ggf. das offenliegende Basismaterial
(1) schwarz einfärben. Die Lack- und Photolackschicht auf der Kupferschicht wegpolieren bzw. -schleifen.
Den Staub entfernen und eine Versiegelung mit Klarlack vornehmen. Bei allen Lackierungsarbeiten im Kreuzgang
spritzen. Und nun viel Spaß bei der Herstellung des ersten eigenen Kupferstichs!
|
4.2 Bezugsquelle für schwarzes Leiterplatten-Basismaterial
|
|
www.proma-technologie.com > Produkte > Verbrauchsmaterial
Download eines Katalogs als PDF-File - auch für Chemieartikel
|
4.3 Umweltschutzmaßnahmen / Unfallschutzmaßnahmen
|